2022-06-20SMT貼片機行業發展趨勢及核心設備介紹
SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術)的制程在電子制造的加工技術已經超過30年,其中最重要的生產設備就是貼片機,即使在各種3C產品熱銷的市場,貼片機仍是電子制造業最核心的生產設備。貼片機之分類a.以制造國家區分:日本:Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈(并購Hi...
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SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術)的制程在電子制造的加工技術已經超過30年,其中最重要的生產設備就是貼片機,即使在各種3C產品熱銷的市場,貼片機仍是電子制造業最核心的生產設備。貼片機之分類a.以制造國家區分:日本:Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈(并購Hi...
了解詳情檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。吸取確認以及吸取后的元件帶回確認元件豎立檢測元件高度確認引腳元件的正反判定芯片的LCR常數檢測LCR檢測機構可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常...
了解詳情NXT III這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為用戶構筑最理想的生產線。諸如移動終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設備正在陸續普及。由于這些產品的淘汰周期通常很短,所以要求生產設備既能靈活應對需求的變化,又能快速實現量產。根據用途構筑生產線由于模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合,所以可以根據物料類...
了解詳情富士貼片機NXT-M6IIIc模組型高速多功能貼片機產品特點:1、實現了行業最高的單位面積生產率NXT IIIc實現了1模組的占有面積僅為0.46m2的極其緊湊型。全部承襲了NXT III的理念,提高了約34%的面積生產率,實現了行業最高的面積生產率。(81,300cph/m2)*2015年8月 本公司調查。2、可以不...
了解詳情ASM在推薦的范圍和間隔周期內進行專業的維護,確保SIPLACE設備在整個壽命周期內提供規定的性能和精度。我們多樣化的維護合同使這項工作變得更加輕松。1僅針對設備主體2利用SIPLACE強力貼裝頭提供最大30N貼裝壓力3延伸的輸入輸出導軌可以讓板長達到850毫米4僅SIPLACEX2S,X3S以及X4S具備——SIPL...
了解詳情企業在挑選高精度貼片機時,三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩定性高,以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現高速貼裝。要達到預期效果,合適的貼裝頭方案(head mechanisms)尤其重要,方案對了,才能讓貼片加工事半功倍。目前比較常見的貼裝頭方案有四種:固定單頭,固定多頭、旋轉單頭和旋轉多頭。簡單來講,其...
了解詳情西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產出和大批量生產應用的精度方面都刷新了記錄。0201(公制)元器件首次可以最高速度貼裝。西門子貼裝頭SIPLACE SpeedStar(CP20P2)元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm元器件高度:4mm貼片精度(3σ):25μm最...
了解詳情對應大尺寸電路板的生產以及2種產品的同時生產-AIMEX III可以對應最大為L774mmW710mm的大型電路板。-此外,雙搬運軌道軌道規格機還可以同時進行2個電路板種類的平行生產,可以大范圍地對應各種電路板尺寸和生產方法。高通用性工作頭(0402型元件~7474mm)DX工作頭能夠結合元件的款式(比如芯片、大尺寸元...
了解詳情1. 可混合貼裝供應形式不同的Dle和SMD元件-4對應到4~12 inch為止的晶圓尺寸-在固定料站上最大可放置16個W4~W16mm的料卷2. 能對應多種多樣生產的模組理念-繼承了SMT業界最暢銷機型NXT系列的理念-只要更換工作頭就可靈活對應倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產形式3. 對應倒裝芯片 /Face...
了解詳情NXTR是一款兼顧品質和生產效率的高端貼片機。秉承了小型化、單位面積生產率佳、單面操作、模組化、操作簡單等設計理念,擴大了電路板的對應尺寸,增強了元件的對應能力與數據的處理能力。供料器自動更換系統的成功研發使操作員擺脫了換線以及補料等作業的束縛?!喝齻€“零”』研發理念“零”貼裝不良借助新研發的傳感器技術對電子元器件以及...
了解詳情SMT貼片機拋料就是指SMT貼片機在生產過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產時間,降抵了生產效率,抬高了生產成本,為了優化生產效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。拋料的主要原因及對策:原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造...
了解詳情松下NPM-WX,WXS模塊式貼片機Panasonic的下一代實裝制造(X系列)構思“智能制造”,實裝車間的自動化、省人化,提高生產線產能和品質以及降低成本。自主功能實現穩定運轉,自主型生產線控制APC系統、自動恢復選購件。省人化?運轉率提升,集中控制、車間管理系統、遠程操作選購件。抑制人工作業的參差不齊、導航、自動化...
了解詳情松下NPM-WX,WXS模塊式貼片機Panasonic的下一代實裝制造(X系列)構思“智能制造”,實裝車間的自動化、省人化,提高生產線產能和品質以及降低成本。自主功能實現穩定運轉,自主型生產線控制APC系統、自動恢復選購件。省人化?運轉率提升,集中控制、車間管理系統、遠程操作選購件。抑制人工作業的參差不齊、導航、自動化...
了解詳情AIMEX III富士貼片機AIMEX III這是一款能夠極大提高物料搭載通用性的擴展型“All-in-One貼片機”(物料搭載通用性是提高多品種生產效率的關鍵途徑)。富士貼片機AIMEX III機器上搭載了多種能幫助在短時間內順利投產以及快速實施換線的功能。它能夠靈活應對各種生產需求,其中主要包括汽車電子的生產以及專...
了解詳情SIPLACE TX2i西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產出和大批量生產應用的精度方面都刷新了記錄。0201(公制)元器件首次可以最高速度貼裝。西門子貼裝頭SIPLACE SpeedStar(CP20P2)元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm元器件高度:4mm貼片...
了解詳情西門子貼片機SIPLACE D4i產品特點:SIPLACEDi:最佳均衡得益于科技創新和成熟技術的完美結合,擁有數字成像系統的SIPLACEDi系列收獲了性價比領導者的美譽。在性能和精度方面,SIPLACEDi采用以往只有在我們的高端解決方案上才具備的創新技術,其中包括:數字SIPLACE成像系統、SIPLACE柔性雙...
了解詳情ASM貼片機SIPLACE SX2的設計實現靈活性,它是世界上唯一 一款可以通過添加或卸下獨特的SX懸臂來擴容或縮減或者轉移產能的平臺。有了SIPLACE SX系列,我們最成功的貼裝方案更加完美:ASM貼片機SIPLACE SpeedStar擴展的元器件范圍:0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm更高的...
了解詳情在SMT生產過程中,鑒于貼片機的貼裝速度重要性,很多貼片機廠家都在千方百計的提升貼片機速度,就目前小編了解的一些,大概提高貼片機速度的方法主要分為以下幾種: 一、貼片機的結構改進 采用雙軌道,這樣可以實現一軌道上進行PCB貼片,另一軌道送板,這樣就減少了PCB輸送時間及貼裝頭待機停留時間。 多貼裝頭組合技術現在有雙頭和...
了解詳情富士NXTR是一款兼顧品質和生產效率的高端貼片機。它不僅秉承了小型化、單位面積生產率佳、單面操作、模組化、操作簡單等設計理念,還擴大了電路板的對應尺寸,增強了元件的對應能力與數據的處理能力。供料器自動更換系統的成功研發使操作員擺脫了換線以及補料等作業的束縛。從Smart Factory未來展望而言,NXTR率先邁進了新...
了解詳情松下 NPM-W2S 多功能貼片機直接連接NPM-W2傳送對應雙軌.單軌。選擇適合生產形態的貼裝頭可選擇輕量16吸嘴貼裝頭、12吸嘴貼裝頭、輕量8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭V2。與NPM系列通用互換貼裝頭?吸嘴?編帶供料器?交換臺車可通用。采用3吸嘴貼裝頭V2貼裝重量最大100N。*1:與NPM-D3/D2/D連接時,請...
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