通過采用與高端機型同樣的高速通用貼裝頭，無需更換貼裝頭，從03015mm（0.3×0.15mm）的超小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可貼裝，對應范圍極廣。
對掃描相機的性能進行了增強，將可高速貼裝的元件尺寸擴大到12×12mm。還可對BGA及CSP等球形電極元件進行識別。
HM（High-Speed-Multi）貼裝頭這是一款小型輕量的標準型貼裝頭，帶有10個吸嘴，兼備高速性和通用性。
HM5貼裝頭擁有HM貼裝頭的功能，只配置了5個吸嘴，是一款經濟實用型貼裝頭，可根據生產效率及預算金額進行選擇。
同級別中世界一流的貼裝速度通過采用在高端機型中培育而成的新一代伺服系統以及小型輕量的萬能型貼裝頭等，使得貼裝速度比以往機型加快了25%以上，實現了同級別世界最高水平的46,000CPH的貼裝能力。
1個平臺將具備靈活性/機動性的YS12、對部分規格進行簡化的YS12P、元件對應能力極強的YS12F這3款機型的特長集成到一個平臺中，不僅實現了小型、高速的效果，而且還兼備較高的元件對應能力和通用性，打造了一款超級入門機型。