混合貼裝裸芯片和SMD元件1臺NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。只要簡單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。
高精度貼裝
以高剛性構造設計為基礎，配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技術和最佳加重貼裝的并用，實現高精度?高品質的貼裝。
加裝HEPA濾網之后，機器內的清潔度可以達到1000級
以在無塵室使用為前提，并使XY機械手對應無塵化?？梢酝ㄟ^配置HEPA過濾器，實現更加合適半導體元件的作業環境。
操作簡單
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。
供料裝置
晶圓供應單元: MWU12i MWU12i-FC 2 英寸晶圓尺寸對應 使用適配器時，可以對箱體進行4、6、8 英寸晶圓以及料盤元件的混載插入。
固定料站(16 料槽)：W4~W16 mm 料帶供料器、旋轉式浸漬助焊劑單元
MWU12i/MWU12i-FC規格
單元：MWU12i MWU12i-FC
晶圓尺寸：4~12英寸(4~8英寸時需要適配器)
晶片尺寸：0.5~15 mm
搭載晶圓種類：25種類
標準頂起Pot： φ12、φ23、φ30、φ45
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