富士貼片機NXT M3 III/M3 IIIS諸如移動終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設備正在陸續普及。由于這些產品的淘汰周期通常很短，所以要求生產設備既能靈活應對需求的變化，又能快速實現量產。
NXT III這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為用戶構筑最理想的生產線。
根據用途構筑生產線
由于模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合，所以可以根據物料類型或產品類型構筑最理想的生產線。用戶可以通過增加模組或更換器材的方式達到提升產能的目的。
離線維修保養(使生產時間實現最大化)
由于現場的操作員就可以將設備上需要保養的器材換成已保養好的器材，所以可以大幅削減停機時間。換下來的器材可以在生產期間在線外進行保養。
合理的機器設計可以減輕操作員的作業負擔
由于拉出模組后便能很容易從左右兩側夠到設備內部，所以在完成各種作業時作業員無需再采用很勉強的姿勢。
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。
吸取確認以及吸取后的元件帶回確認
元件豎立檢測
元件高度確認
引腳元件的正反判定
芯片的LCR常數檢測
LCR檢測機構可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常數貼裝。
排查不良元件的三維共面性檢測
連接器端子以及IC芯片引腳的變形會引發接觸不良。為了防止不良元件流入生產，在貼裝前對元件進行全數檢查。此外，還能對在貼裝后無法確認的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進行檢查。
電路板翹曲檢測
在貼裝前用激光傳感器自動測定電路板的翹曲量。只對符合公差范圍的電路板進行貼裝，將不良電路板排除在外。
低沖擊貼裝
將IPS測定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上，可防止壓入過量或空中釋放。另外，獨家設計的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。
全速執行高精度、高密度貼裝
通過標配的相機與器材就能對應0201元件的超高密度貼裝。因為采用逐個吸取的方式吸取元件并對其進行補正，所以可以全速執行極小元件的密間距貼裝。